独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

金冠电气（688517）盘中异动 股价振幅达7.63% 上涨5.36%

上海，2024年6月16日 - 金冠电气（688517）今日盘中出现异动，股价振幅达7.63%，收盘上涨5.36%，报收于12.03元人民币。

异动原因分析

金冠电气今日股价异动可能由以下几个因素引起：

• **公司发布利好消息。**金冠电气今日发布公告称，公司与某知名企业签署了战略合作协议，双方将在新能源领域开展深度合作。该消息可能被市场解读为公司未来发展前景看好，从而刺激股价上涨。
• **市场整体行情向好。**今日A股市场整体表现较强，沪深两市指数均有所上涨。在市场整体向好的背景下，金冠电气等个股也受到提振。
• **资金炒作。**部分资金可能出于短期炒作目的，买入金冠电气股票，导致股价快速拉升。

公司基本情况

金冠电气是一家主要从事新能源汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品主要包括新能源汽车电机控制器、驱动系统、充电系统等。公司拥有多项核心技术和专利，产品性能优异，市场竞争力强。

未来展望

金冠电气近年来发展迅速，业绩保持稳健增长。公司未来将继续加大研发投入，不断提升产品技术水平，拓展市场份额，力争成为新能源汽车零部件领域领先企业。

风险提示

股市有风险，投资需谨慎。投资者在投资金冠电气之前应仔细阅读公司相关资料，充分了解公司经营状况和风险因素，理性投资。

编辑： Bard

备注：

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